【本報綜合報道】據中新社消息，內地通訊公司華為昨日（10日）在上海首次系統發佈人工智能戰略，並發佈兩款人工智能晶片，預計這兩款晶片2019年二季度面世。

消息指，華為在這次全聯接大會上發佈了全球第一個覆蓋全場景的人工智能IP和晶片系列——Ascend（昇騰）系列晶片，含昇騰910和昇騰310兩款晶片。華為稱，這能夠大大加速AI（人工智能）在各行業的切實應用，也標誌著華為的AI解決方案在底層晶片級實現了業界領先。
華為輪值董事長徐直軍介紹，昇騰採取華為自己的“達文西”架構，能夠應用於雲、邊緣、端全場景，將便利AI應用在不同場景的部署、遷移、協同。徐直軍接受媒體採訪時表示，華為的這兩款晶片將不會向第三方銷售，供華為自己使用，或以加速卡、加速模組、雲服務等形式向市場提供。他預計這兩款晶片將於2019年二季度上市。
華為發佈AI（人工智能）發展戰略包括五個方面：投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態和人才培養、解決方案增強、內部效率提升。
與其他科技公司AI戰略所不同的是，華為強調全棧和全場景。所謂全棧，是技術功能視角，是包括晶片、晶片使能、訓練和推理框架、應用使能在內的全堆棧方案；所謂全場景，是包括公有雲、私有雲、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等全場景的部署環境。
華為預測，到2025年全球智能終端將達到400億，智能助理普及率將達到90%，企業數據使用率將達到86%，智能將像空氣一樣無處不在。這要求整個產業從未來模型的訓練、算力、安全、算法、自動化、應用、技術協同、平台以及人才獲得等方面做出改變。